((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
* Lam Research parmi les prétendants - source
* D'autres parties potentiellement intéressées incluent Applied Materials - source
* Les actions de Besi bondissent jusqu'à 14 % à la suite de ce rapport
(Mises à jour avec le commentaire de l'analyste, le mouvement des actions, le contexte, les détails dans les paragraphes 6-7, 11, 13) par Milana Vinn et Amy-Jo Crowley
BE Semiconductor Industries BESI.AS a suscité l'intérêt de repreneurs , sa technologie d'emballage de puces devenant de plus en plus stratégique pour les fabricants d'équipements de semi-conducteurs, selon trois personnes au fait du dossier.
Le fabricant d'équipements pour puces coté à Amsterdam, connu sous le nom de Besi, qui a une valeur de marché de 14 milliards d'euros (16,20 milliards de dollars), a travaillé avec la banque d'investissement Morgan Stanley pour évaluer les approches, ont déclaré deux des personnes, en demandant l'anonymat car les discussionssont confidentielles.
Le fabricant américain d'équipements pour puces Lam Research
LRCX.O fait partie des prétendants qui ont eu des discussions avec la société néerlandaise, a déclaré l'une des personnes. Parmi les autres parties potentiellement intéressées figurent l'équipementier américain Applied Materials AMAT.O , qui a acquis une participation de 9 % dans Besi en avril de l'année dernière et est devenu son principal actionnaire, ont indiqué cette personne et une quatrième. Ces quatre personnes ont parlé sous le couvert de l'anonymat car les négociations sont privées.
Besi a refusé de commenter les "rumeurs du marché", ajoutant qu'elle restait déterminée à mettre en œuvre sa stratégie en tant qu'entreprise indépendante. Morgan Stanley et Applied Materials ont refusé de commenter, tandis que Lam Research n'a pas répondu immédiatement à une demande de commentaire.
HAUSSE DES ACTIONS
Les actions de Besi ont bondi jusqu'à 14 % pour atteindre un niveau record dans les premiers échanges de vendredi, après la nouvelle, et affichaient une hausse de 6,7 % en fin de séance. Les actions d'Applied Materials étaient en hausse de 0,8 % dans les échanges américains avant la mise sur le marché, et celles de Lam ont augmenté de 0,95 %.
Besi, actuellement évaluée à 46 fois ses bénéfices prévisionnels à 12 mois, selon les données du LSEG, est en concurrence avec une série d'entreprises d'emballage rivales, dont ASMPT 0522.HK et Kulicke & Soffa KLIC.O . Mais elle est appréciée pour sa forte position dans le domaine du collage hybride, une technologie qui devrait permettre de créer de nouvelles générations de puces utilisées dans l'intelligence artificielle et l'informatique à haute performance.
"Une reprise a été l'un des scénarios pour Besi ces dernières années, car aucun plan de succession n'a jamais été présenté pour le PDG/fondateur Richard Blickman", ont déclaré les analystes de Degroof Petercam dans une note vendredi.
OBSTACLES POLITIQUES
Selon les analystes, la rivalité technologique entre les États-Unis et la Chine a rendu les fusions dans l'industrie des puces difficiles à réaliser. L'acquisition d'une entreprise néerlandaise disposant d'une technologie stratégique serait soumise à un examen de sécurité nationale aux Pays-Bas, et Besi a également des activités en Chine.
"Il ne s'agit pas seulement d'antitrust (scrutiny), mais aussi de géopolitique", a déclaré l'analyste Marc Hesselink d'ING.
Les négociations, qui ont commencé à la mi-2025, ont marqué une pause au début de l'année après la montée des tensions entre les États-Unis et l'Union européenne sur les tentatives du président américain Donald Trump de contrôler le Groenland, a déclaré l'une des personnes. Toutefois, des soumissionnaires, dont Lam Research, restent intéressés par Besi et ont tenu des pourparlers récemment, a indiqué cette personne.
Alors que l'emballage des puces a toujours été une activité à faible marge, l'emballage avancé est actuellement un goulot d'étranglement clé pour l'industrie.
Besi et Applied Materials ont formé un partenariat en 2020 pour commercialiser le collage hybride, qui est essentiellement un moyen de coller deux puces ensemble, ou de coller des puces sur des tranches de silicium. Cette technologie relie directement les puces avec des connexions cuivre-cuivre, ce qui permet un transfert de données plus rapide et une consommation d'énergie plus faible dans les semi-conducteurs avancés.
En avril, Michael Roeg, analyste chez Degroof Petercam, a déclaré que les actionnaires de Besi "partent du principe qu'Applied Materials finira par vouloir racheter l'ensemble de la société".
Les actions de Besi ont fortement chuté en février, à la suite d'informations selon lesquelles les fabricants de puces mémoire pourraient retarder l'adoption du collage hybride en faveur d'une technologie concurrente, le collage par compression thermique, pour la prochaine génération de puces.
(1 $ = 0,8639 euro)
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer